当前，市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高。但光色一致性差；而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。

鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用的是第二种工艺，并且引进了先进的荧光粉沉积工艺，可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性。日前，据鸿利光电相关技术负责人介绍，公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段，分别是氮化铝的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能够涵盖15~80w，显色指数大于80、最高可大于95。

对于推出的新产品，为了保证其批量产品的可靠性和稳定性，鸿利光电在验证产品信耐性方面上毫不含糊，从来都是以数据说话。此款高光密度倒装COB在通电实验2000小时后，寿命维持率超过98%。鸿利光电实验室拥有LM-80老化设备，是通过CNAS认可并获得美国环保署（EPA）授权的“能源之星实验室”。

鸿利光电认为，COB在未来技术上会有自己独有的市场空间，技术要突破的一部分核心在基板、以及相关封装材料，另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。所以在COB封装产品的技术开发上，鸿利光电始终围绕着新材料，新工艺来开展，这也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光电参数等方面，均有出色的表现。鸿利光电功率分别为9W/25W /100W的 COB LED均取得了第三方LM-80 7000小时测试报告，并有着完善的专利保护。

在今年的高工金球奖评选活动上，鸿利光电的高光密度倒装COB成功入围高工LED金球奖（COB器件类），在12月12日的高工大会上即将揭晓，敬请期待！！

1、高功率、高光密度、小发光面；

2、功率能够涵盖15～80W；

3、主推发光面φ11.2mm、φ14mm；

4、显色指数大于80、最高可大于95；

5、具备很好的窄角度出光设计条件；

6、可兼容常见灯具配件；

7、低热阻封装设计，热阻<0.2℃/W；

8、无金线，倒装共晶，无死灯风险；

9、高可靠性，高温高湿（双85）通电实验2000h小时寿命维持率超过98%；

10、拥有多项专利保护，覆盖其产品结构设计及工艺方法。