随着国内的LED物料材质和LED封装技术水平的不断提高，有业内人士认为：国产COB产品能够完全实现对常规进口COB产品的全面替代，COB产品将面临爆发式增长。
对于国内封装企业，COB产品品质的高与低是能否分到“蛋糕”的决定因素。一款高品质的COB产品，除了他的外形和参数外，最重要的是制程工艺的细节开发和管控。
1 封装技术始于基板技术
COB以基板研发为核心基础，鸿利光电(300219)积极与基板厂商合作开发，主要采用高反射率且具有较强耐硫化能力的镜面铝基板；同时陶瓷基板也是作为COB封装基板与镜面铝基板齐头并进的另外一种产品系列。除了市场主流技术，鸿利光电还储备了相当多的未来技术，包括无机封装技术，鸿利光电已开始研发此新制程领域并取得一定成果，预计9月份可达到量产水平。
2 白光PC-WLED技术，激发效率达到最高
白光技术不仅是配比与荧光粉结构的研究，结合吸收光谱的特点，可以使激发效率达到最高。在PC-WLED技术上，首先结合芯片发射光谱和荧光粉的吸收光谱，合理的选择芯片和荧光粉的参数，再通过荧光粉的激发光谱和发射光谱调整粉胶比和胶量，合理配色，不仅仅满足白光LED在色温和显色指数的条件，并且实现蓝光的最低损失和荧光粉的最大激发效率，同时色坐标落在普朗克曲线附近，更有益于人体健康。
3全面的监测分析，保证产品信赖性
鸿利光电在有机硅的研究同样深入，通过冷热冲击测试、黄变测试、高温高湿测试、硫化测试，加速老化测试等依赖性实验，从膨胀系数、内应力、抗沉或全沉、结合力、分子孔隙、化学键非规划加成反应等各类影响产品性能的因素做了全面分析，有力地保证了产品信赖性要求。
除了市场主流产品，鸿利光电积极与灯具厂商（客户）协同合作，为客户提供产品性能检测的增值服务，针对客户的需求进行细部设计调整并提供标准产品。
4 严格制程管控，保障产品的可靠性及安全性
芯片的排列方式，直接影响光斑效果以及WIER BOND的参数设定和电气连接稳定度；点胶量的控制及胶水固化前停滞时间的管控，直接影响光色以及一致性。鸿利光电在制程管控方法进行全面系统分析，“保证不把不良品流到一下站”的质量方针，严格管控每道工艺流程，保障产品的可靠性及安全性。
5 半机器人到全机器人自动生产线
鸿利光电全面研发COB的高度自动化工艺，传统COB只能沿用固晶机和焊线机，这还不足以达到自动化范畴，较多的封装企业采用此概念统计出生产线条数，而中后段工艺却跟不上前段生产需求。故直通生产率配备一条全自动线是需要若干固晶机、焊线机，以及中后段生产设备相匹配连接，才为1条全自动线，这样也是最合理的完整生产线。鸿利光电率先在COB产品线研发导入半机器人生产设备，未来还将不断加大投入和研发力量，最终实现全机器人自动生产线。