1月10日上午，中共中央、国务院在北京隆重举行2019年度国家科学技术奖励大会。习近平、李克强、王沪宁、韩正等党和国家领导人出席大会并为获奖代表颁奖。“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获2019年国家科学技术进步奖一等奖。

该项目由中科院半导体研究所牵头，鸿利智汇、三安光电等多家单位联合完成。鸿利智汇作为主要参与单位获得了国家科学技术进步奖一等奖，同时，董事长李国平先生作为该项目主要完成人也获得了个人的国家科学技术进步奖一等奖。

鸿利智汇集团董事长李国平先生

单位一等奖证书

个人一等奖证书

该科研成果的推出与应用，不仅成功解决了半导体照明电光转化率低、可靠性差、标准缺失等关键问题，同时实现了全球最大规模的LED芯片技术产业化与核心器件国产化，对LED照明产业的发展有着里程碑式的意义：一是解决了传统照明产业受制于人的局面。从芯片、封装到应用，不仅全部实现自主创新，更在国际市场占有较大的市场份额，一举打破了欧美企业在国际市场的技术和专利的长期垄断。二是树立了产学研与上下游企业联合创新标杆,让中国LED产品在全球市场广泛应用。

项目主要完成人出席国家科学技术奖励大会

（人民大会堂外合影留念）

一直以来，鸿利智汇十分重视技术创新，每年投入营业额的3%-5%用于产品开发，并为自主研发的产品或技术申请专利保护。截止目前，鸿利智汇拥有专利800余件。

在未来，鸿利智汇将继续立足LED封装主业中高端产品，统筹布局车灯照明、Mini LED等领域，不断拓宽产品应用范围，逐步打造完善的LED产业链，培育新的利润增长点。与此同时，坚持品质至上，不断完善质量控制体系，强化产品可靠性，为客户提供最具竞争力的封装产品。

2020年，让我们继续携手同行，共创未来！