文|高工LED记者文昭】近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2014年以来，LED封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。GLII预测2014年前三季度，中游封装行业的产值将达到568亿元，同比增长20%，而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。

　　
　　GLII数据同时也显示，中游封装器件的价格下降10%以上，毛利率逐年下滑。增量不增利的问题依旧困扰LED封装行业，企业的投入产出效益在降低，芯片级封装、COB/集成等多种技术“争奇斗艳”。一直低调的中游行业，伴随下游应用市场的火热，也开始默默迸发。
　　
　　在2014高工LED年会12日下午由中微光冠名的“论道产业大战略”主题大会上，来自鸿利光电股份有限公司总经理雷利宁发表了名为“封装新时代--百舸争流”的主题演讲。他表示，受益下游需求增长拉动，特别是照明需求高速增长，今年以来，中国LED封装行业发展势头良好。
　　
　　“封装实际是对材料、对上游产品、对下游技术的高度整合，是承上启下的桥梁。”雷利宁认为，对于封装企业来说规模是制胜法宝，市场永远不排斥低价格产品，留住客户需要在产品质量上下功夫。而封装技术则是吸引客户，创造产品新附加值的关键，重要度可见一斑。
　　
　　“从直插式LED到陶瓷式LED再到眼下的COB，迄今，无论哪一代产品，都不会出现消失殆尽，哪怕是最原始的双脚插件LED，在家用手电以及IR市场仍有较大份额。LED，永远不会有最后一种产品，只有下一种。雷利宁表示，当下行业产值高速增长，多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，作为封装企业，只有做好市场定位，才能实现自身产品专业化和低成本。
 

　　谈完封装企业的制胜之道，雷利宁从“室内照明的博弈”、“COB的商业照明之路”、“户外照明正当时”、“汽车照明新宏图”、“新农业创造LED蓝海”等LED应用细分领域现状进行分析，对行业中种种问题、未来的发展趋势进行了全面剖析。
　　
　　最后，雷利宁以“为什么要采用有机硅封装？”、“芯片的金属焊接替代传统DIE BOND何时到来？”、“远程隔离淡漠了，会不会再近点就有效果了？”、“荧光粉涂覆就只有点、喷、膜了吗？”、“为什么LED这么多塑料材质？”5个问题为结尾，引人深思。（来源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56247-.html）