受益下游需求增长拉动，特别是照明需求高速增长，今年以来，中国LED封装行业发展势头良好。

据高工产业研究所(GLII)调研统计， 2014年上半年封装行业产值规模达到275.6亿元，同比增长21.0%。受益下游需求高涨推动封装出货量快速增长，以及封装价格降幅逐步趋缓，2014年全年LED封装行业有望实现20%的增速水平。

2014年以来，LED封装行业产能的扩张规模实际上高于前两年。而与前两年不同，2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上，大者恒大的态势初现。

从整个封装产业的情况来看，目前LED封装企业数量众多，但规模偏小，经过市场的自然淘汰，封装企业总数将有所下降，但会出现一批行业精英企业。高效、集成、细分应用是封装未来趋势。

“从直插式LED到陶瓷式LED再到眼下的COB，迄今，无论哪一代产品，都不会出现消失殆尽，哪怕是最原始的双脚插件LED，在家用手电以及IR市场仍有较大份额。”鸿利光电总经理雷利宁在接受高工LED记者采访时如是表示。

在产值高速增长的同时，多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，作为封装企业，只有做好市场定位，才能实现自身产品专业化和低成本。

同时，随着封装领域竞争的加剧，要求封装企业不断寻求多元的细分领域。EMC封装、芯片级封装等新的技术工艺逐步在市场上崭露头角。而用有限的资源投入到某个或几个细分领域或许更有利于LED封装企业的发展。

在激烈的竞争环境中，LED产业未来发展方向和趋势如何？封装企业如何面对毛利率越来越低的现状？未来如何找准自身定位？

作为LED行业内规格最高、规模最大的行业盛会，也是每年LED行业的年终回顾、分析及展望的最佳平台，迄今为止高工LED大会已成功举办四届。而今第五届高工LED大会亦即将于2014年12月12-13日在深圳观澜湖东莞会所启幕。

鸿利光电将在2014年高工LED年会12月12日下午 “论道产业大战略”分论坛上，发表“百舸争流 鸿利光电谈封装新时代”的主题演讲，并与参会嘉宾就相关话题展开讨论，敬请期待！(来源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56000-.html)