作为高工金球奖的“常客”，鸿利光电继去年斩获大功率白光器件类高工金球奖之后，今年在倒装器件类的金球奖评选中“再战江湖”，并且凭借其强大的市场影响力以及良好的客户口碑再次入围2014高工金球奖的评选。
此次鸿利光电入围的产品为一款型号为X-CHIP的高导热小尺寸陶瓷系列倒装器件，其主要应用于户外照明、高品质照明、闪光灯以及背光源。
据鸿利光电产品总监王高阳介绍，此款产品具有小尺寸、高功率的特点，同时采用倒装无金线(Flip-Chip)的封装技术，出光角度最大可达到145度，能够实现大功率1W以上，并且光效能够做到大于120lm/W。
“在封装技术这一块，我们采用的是CSP级封装技术，这样做的目的是可以大大降低灯具设计的系统成本。”此外，王高阳还表示，该系列的光源产品全部采用倒装无金线的封装工艺，并且目前已经实现量产化。同时，随着倒装无金线技术以及超导热材料的应用，其产品的可靠性将迎来进一步的提升。
此外，记者还获悉，该款产品采用印刷荧光粉涂覆工艺以及钢网印刷固晶技术，此两项均为鸿利光电的专利技术。“鸿利光电专利的固晶和荧光粉涂覆工艺，其目的是进一步简化生产流程，从而降低生产成本。”王高阳表示。(文|高工LED记者 徐超鹏)来源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-55147-.html