近年来，倒装器件的概念被炒得火热，鸿利光电也适时投入其中。在2014年高工LED金球奖(第五届)的评选中，鸿利光电就凭借着型号为X-CHIP的高导热小尺寸陶瓷系列倒装器件，力压入围三强对手(光脉电子、晶科电子)获得倒装器件类金球奖奖杯。
鸿利光电2016产品采用印刷荧光粉涂覆工艺以及钢网印刷固晶技术，此两项均为鸿利光电的专利技术。产品具有小尺寸、高功率的特点；倒装封装大大降低灯具设计成本，出光最大角度达145度；实现大功率1W以上，光效可做到120lm/W。（来源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56304-.html）